IGBT aluminijski hladnjak velike snage

Učinkovitost disipacije topline bipolarnog tranzistora s izoliranim vratima (BIpolarni tranzistor s izoliranim vratima, IGBT) kontrolera motora sve više postaje motorni IGBT koji sada ulazi na tržište industrijske energetske elektronike, kao što su hladnjak (za zavarivanje), vučni pretvarač, motorni pogon itd.Ruiqifengnudi IGBT sklopove hladnjaka koji omogućuju IGBT-u rad na kućištu s višom temperaturom, dok radnu temperaturu spoja održava unutar sigurnog raspona kombiniranjem niskog toplinskog otpora s Vce(on) silicijom.

IGBT u većini slučajeva radi s uređajem velike snage, velika snaga znači veću disipaciju topline, IGBT je prema velikom kapacitetu, visokoj frekvenciji, jednostavan za upravljanje, malim gubicima, modularan, ukazuje na smjer razvoja, u usporedbi s drugim energetskim elektroničkim uređajima, IGBT hladnjak ima visoku pouzdanost, jednostavan pogon, jednostavan za zaštitu, nema međuspremnika i frekvencija prebacivanja je visoka, tako da IGBT hladnjak na elektroničkom tržištu postaje vrlo potreban.Kako bi se postigle ove visoke performanse, koriste se mnogi procesi u integriranim krugovima, kao što su epitaksija, ionska implantacija, fina litografija, itd. U posljednjih nekoliko godina, performanse hladnjaka IGBT modula su brzo poboljšane, nazivna struja je dosegao je stotine ampera, podnosivi napon veći od 1500 V, i još uvijek se poboljšava.Budući da IGBT uređaji imaju pozitivne karakteristike PIN diode, karakteristike hladnjaka p-kanalnog IGBT modula snage se ne razlikuju puno od onih n-kanalnih IGBT, što je vrlo pogodno za usvajanje komplementarne strukture u aplikaciji, čime se proširuje njegovu primjenu u području izmjenične i digitalne upravljačke tehnike.Najveća prednost IGBT-a je to što može izdržati strujni udar u stanju uključenosti ili kratkog spoja.Njegova paralelna veza nije problem, a serijska veza je laka zbog kratke odgode gašenja.

IGBT načini prijenosa topline obično uključuju zračno hlađenje, vodeno hlađenje, bakreni hladnjak ili aluminijski hladnjak.Njegovo odvođenje topline temelji se na osnovnom principu prijenosa topline, put protoka topline s najmanjim toplinskim otporom dizajniran je za uređaj tako da toplina koju emitira uređaj može biti emitirana što je prije moguće, kako bi se osiguralo da unutarnji temperatura spoja uređaja uvijek se održava unutar dopuštene temperature spoja.

Trenutačno, postojeći hladnjak toplinske cijevi IGBT na tržištu uglavnom uključuje rebro za disipaciju topline, toplinsku cijev i podlogu, na kojoj je podloga opremljena nizom paralelnih utora, a zatim je utor zavaren lemljenjem na dio za isparavanje toplinska cijev.U postojećoj tehnologiji hladnjaka toplinske cijevi IGBT, dio toplinske cijevi za isparavanje ukopan je u utor podloge i ne pristaje izravno na površinu IGBT-a.U procesu rada, toplina s IGBT površine prvo se izvozi kroz supstrat, a zatim se prenosi na toplinsku cijev i hladnjak.Na kraju, toplina iz rashladnog tijela prenosi se u zrak konvekcijom.Budući da sam supstrat ima toplinsku otpornost, a koeficijent toplinske vodljivosti toplinske cijevi mnogo je veći od onog baze, učinkovitost toplinske vodljivosti hladnjaka toplinske cijevi je ograničena, a učinak disipacije topline je smanjen.IGBT hladnjak može ravnomjerno prenijeti toplinu od podloge do rebra, što može učinkovito riješiti problem disipacije topline visokog toplinskog toka, ne samo s visokom učinkovitošću, već i s kompaktnom strukturom i bez pokretnih dijelova, što doista može realizirati održavanje- besplatno.